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C0603C752K5JAC7867

C0603C752K5JAC7867

참조 용

부품 번호 C0603C752K5JAC7867
PNEDA 부품 번호 C0603C752K5JAC7867
설명 CAP CER 7500PF 50V U2J 0603
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 2,916
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603C752K5JAC7867 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603C752K5JAC7867
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0603C752K5JAC7867 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm U2J
커패시턴스7500pF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수U2J
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low Dissipation Factor, Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.034" (0.87mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

220pF

공차

±1%

전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

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시리즈

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

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패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

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