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C0603JB0J473M030BC

C0603JB0J473M030BC

참조 용

부품 번호 C0603JB0J473M030BC
PNEDA 부품 번호 C0603JB0J473M030BC
설명 CAP CER 0.047UF 6.3V JB 0201
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 7,398
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C0603JB0J473M030BC 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603JB0J473M030BC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C0603JB0J473M030BC, C0603JB0J473M030BC 데이터 시트 (총 페이지: 56, 크기: 1,523.79 KB)
PDFC1005X6S0J224M050BC 데이터 시트 표지
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C0603JB0J473M030BC 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스0.047µF
공차±20%
전압-정격6.3V
온도 계수JB
작동 온도-25°C ~ 85°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

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커패시턴스

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공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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시리즈

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커패시턴스

1µF

공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.490" L x 0.240" W (12.44mm x 6.09mm)

높이-착석 (최대)

0.490" (12.44mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

Straight

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GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.039µF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.290" (7.36mm)

두께 (최대)

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리드 간격

0.100" (2.54mm)

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