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C0603JB1A333K030BC

C0603JB1A333K030BC

참조 용

부품 번호 C0603JB1A333K030BC
PNEDA 부품 번호 C0603JB1A333K030BC
설명 CAP CER 0.033UF 10V JB 0201
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 5,328
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 16 - 2월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603JB1A333K030BC 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603JB1A333K030BC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C0603JB1A333K030BC, C0603JB1A333K030BC 데이터 시트 (총 페이지: 56, 크기: 1,523.79 KB)
PDFC1005X6S0J224M050BC 데이터 시트 표지
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C0603JB1A333K030BC 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스0.033µF
공차±10%
전압-정격10V
온도 계수JB
작동 온도-25°C ~ 85°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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특징

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-

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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시리즈

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커패시턴스

68pF

공차

±1%

전압-정격

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온도 계수

M

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.57mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

GRM

커패시턴스

2.7pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.009" (0.22mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y2000121JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

120pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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