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C0603X330G4HAC7867

C0603X330G4HAC7867

참조 용

부품 번호 C0603X330G4HAC7867
PNEDA 부품 번호 C0603X330G4HAC7867
설명 CAP CER 0603 33PF 16V ULTRA STAB
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,362
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 30 - 10월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603X330G4HAC7867 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603X330G4HAC7867
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0603X330G4HAC7867 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C Flex
커패시턴스33pF
공차±2%
전압-정격16V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.037" (0.95mm)
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1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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Knowles Syfer

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공차

±1%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0504P70CAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

4.7pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J2K50151MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

150pF

공차

±20%

전압-정격

2500V (2.5kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

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