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C0603X392G8HACAUTO

C0603X392G8HACAUTO

참조 용

부품 번호 C0603X392G8HACAUTO
PNEDA 부품 번호 C0603X392G8HACAUTO
설명 CAP CER 0603 3.9NF 10V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 4,302
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C0603X392G8HACAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603X392G8HACAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • C0603X392G8HACAUTO Distributor

C0603X392G8HACAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Auto X8R HT150C Flex
커패시턴스3900pF
공차±2%
전압-정격10V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.037" (0.95mm)
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특징

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평점

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto C0G

커패시턴스

1000pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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1825Y2K00330JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

33pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G

커패시턴스

270pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0500273JDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.027µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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