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C0603X629B1HAC7867

C0603X629B1HAC7867

참조 용

부품 번호 C0603X629B1HAC7867
PNEDA 부품 번호 C0603X629B1HAC7867
설명 CAP CER 0603 6.2PF 100V ULTRA ST
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 8,010
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603X629B1HAC7867 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603X629B1HAC7867
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0603X629B1HAC7867 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C Flex
커패시턴스6.2pF
공차±0.1pF
전압-정격100V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
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응용 프로그램

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Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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높이-착석 (최대)

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공차

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y2001P00BUT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1pF

공차

±0.1pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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1825J6K00120KCT

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커패시턴스

12pF

공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

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1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

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