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C0805C105K3PALTU

C0805C105K3PALTU

참조 용

부품 번호 C0805C105K3PALTU
PNEDA 부품 번호 C0805C105K3PALTU
설명 CAP CER 1UF 25V X5R 0805
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,272
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C0805C105K3PALTU 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805C105K3PALTU
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0805C105K3PALTU 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X5R SnPb
커패시턴스1µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.055" (1.40mm)
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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

2.2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

24pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.056µF

공차

±20%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

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