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C0805C331J1GAC

C0805C331J1GAC

참조 용

부품 번호 C0805C331J1GAC
PNEDA 부품 번호 C0805C331J1GAC
설명 CAP CER 330PF 100V NP0 0805
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 2,484
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 24 - 4월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0805C331J1GAC 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805C331J1GAC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C0805C331J1GAC, C0805C331J1GAC 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 527.56 KB)
PDFC1210C472J1GAC 데이터 시트 표지
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C0805C331J1GAC 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈C
커패시턴스330pF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

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커패시턴스

120pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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커패시턴스

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공차

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

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특징

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응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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