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C0805X102F5GECAUTO7210

C0805X102F5GECAUTO7210

참조 용

부품 번호 C0805X102F5GECAUTO7210
PNEDA 부품 번호 C0805X102F5GECAUTO7210
설명 CAP CER 0805 1NF 50V C0G 1%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,660
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0805X102F5GECAUTO7210 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805X102F5GECAUTO7210
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0805X102F5GECAUTO7210 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Auto C0G
커패시턴스1000pF
공차±1%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (1.00mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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시리즈

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공차

±0.5pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C

커패시턴스

5600pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y2K05P60DCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

5.6pF

공차

±0.5pF

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

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