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C0805X153J3JAC7800

C0805X153J3JAC7800

참조 용

부품 번호 C0805X153J3JAC7800
PNEDA 부품 번호 C0805X153J3JAC7800
설명 CAP CER 0.015UF 25V U2J 0805
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 8,370
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0805X153J3JAC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805X153J3JAC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0805X153J3JAC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm U2J Flex
커패시턴스0.015µF
공차±5%
전압-정격25V
온도 계수U2J
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
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응용 프로그램

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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커패시턴스

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공차

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

-

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1808Y0250332KXR

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

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