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C1206C153M2REC7800

C1206C153M2REC7800

참조 용

부품 번호 C1206C153M2REC7800
PNEDA 부품 번호 C1206C153M2REC7800
설명 CAP CER 1206 15NF 200V X7R 20%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,660
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 15 - 11월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1206C153M2REC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206C153M2REC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206C153M2REC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Comm X7R
커패시턴스0.015µF
공차±20%
전압-정격200V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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Surface Mount, MLCC

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

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시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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C04UL0R1C-6SN-X0T

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

0.1pF

공차

±0.25pF

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Ultra Low ESR, Gold Flash Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

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