C1206X201G1HACAUTO
참조 용
| 부품 번호 | C1206X201G1HACAUTO |
| PNEDA 부품 번호 | C1206X201G1HACAUTO |
| 설명 | CAP CER 1206 200PF 100V ULTRA ST |
| 제조업체 | KEMET |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,706 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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C1206X201G1HACAUTO 리소스
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C1206X201G1HACAUTO 사양
| 제조업체 | KEMET |
| 시리즈 | SMD Auto X8R HT150C Flex |
| 커패시턴스 | 200pF |
| 공차 | ±2% |
| 전압-정격 | 100V |
| 온도 계수 | X8R |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C |
| 특징 | Low ESL, Soft Termination |
| 평점 | AEC-Q200 |
| 응용 프로그램 | Automotive, Boardflex Sensitive |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.039" (0.98mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 270pF 공차 ±20% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 X7R (2R1) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.079" (2.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 27pF 공차 ±2% 전압-정격 500V 온도 계수 C0G, NP0 (1B) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.098" (2.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R 커패시턴스 0.56µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) 높이-착석 (최대) 0.300" (7.62mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
