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C1206X332F1GECAUTO7210

C1206X332F1GECAUTO7210

참조 용

부품 번호 C1206X332F1GECAUTO7210
PNEDA 부품 번호 C1206X332F1GECAUTO7210
설명 CAP CER 1206 3.3NF 100V C0G 1%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 2,286
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C1206X332F1GECAUTO7210 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206X332F1GECAUTO7210
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206X332F1GECAUTO7210 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Auto C0G
커패시턴스3300pF
공차±1%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (0.98mm)
리드 간격-
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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

X1, Y1

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.354" Dia (9.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

0.068µF

공차

±2%

전압-정격

16V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

UMK063CG8R1DTHF

Taiyo Yuden

제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

M

커패시턴스

8.1pF

공차

±0.5pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, SMPS Filtering

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y1000181GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

180pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

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