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C1206X472G3HAC7800

C1206X472G3HAC7800

참조 용

부품 번호 C1206X472G3HAC7800
PNEDA 부품 번호 C1206X472G3HAC7800
설명 CAP CER 1206 4.7NF 25V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,768
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1206X472G3HAC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206X472G3HAC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206X472G3HAC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C Flex
커패시턴스4700pF
공차±2%
전압-정격25V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.043" (1.10mm)
리드 간격-
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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.053" (1.35mm)

리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

3300pF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y6300273JET

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.027µF

공차

±5%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

AVX

시리즈

Military, MIL-PRF-39014, CKR24

커패시턴스

0.68µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

BR

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

P (0.1%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

2-DIP

크기 / 치수

0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

두께 (최대)

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