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C1206X620K4HACAUTO

C1206X620K4HACAUTO

참조 용

부품 번호 C1206X620K4HACAUTO
PNEDA 부품 번호 C1206X620K4HACAUTO
설명 CAP CER 1206 62PF 16V ULTRA STAB
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 5,184
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 30 - 1월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1206X620K4HACAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206X620K4HACAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206X620K4HACAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Auto X8R HT150C Flex
커패시턴스62pF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (0.98mm)
리드 간격-
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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

7500pF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.183" (4.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

B37871K1101J060

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

100pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

DEA

커패시턴스

15pF

공차

±5%

전압-정격

3150V (3.15kV)

온도 계수

SL

작동 온도

-25°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.315" (8.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Straight

2225Y1K00102KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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