C1206X682J1RECAUTO
참조 용
| 부품 번호 | C1206X682J1RECAUTO |
| PNEDA 부품 번호 | C1206X682J1RECAUTO |
| 설명 | CAP CER 1206 6.8NF 100V X7R 5% |
| 제조업체 | KEMET |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,492 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 9월 22 - 9월 27 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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C1206X682J1RECAUTO 리소스
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C1206X682J1RECAUTO 사양
| 제조업체 | KEMET |
| 시리즈 | ESD SMD Auto X7R |
| 커패시턴스 | 6800pF |
| 공차 | ±5% |
| 전압-정격 | 100V |
| 온도 계수 | X7R |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 특징 | Soft Termination |
| 평점 | AEC-Q200 |
| 응용 프로그램 | Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.039" (0.98mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 TDK 시리즈 FA 커패시턴스 3.3µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) 0.236" (6.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 0.047µF 공차 ±10% 전압-정격 63V 온도 계수 X7R (2R1) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.063" (1.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGJ 커패시턴스 1200pF 공차 ±5% 전압-정격 100V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.031" (0.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
