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C1210X470K1HACAUTO

C1210X470K1HACAUTO

참조 용

부품 번호 C1210X470K1HACAUTO
PNEDA 부품 번호 C1210X470K1HACAUTO
설명 CAP CER 1210 47PF 100V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 5,004
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 28 - 1월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1210X470K1HACAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1210X470K1HACAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1210X470K1HACAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Auto X8R HT150C Flex
커패시턴스47pF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (0.98mm)
리드 간격-
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공차

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전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

-

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Knowles Syfer

제조업체

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시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1200pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CDR31BX272BKYPAP

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR31

커패시턴스

2700pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

P (0.1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

10000pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.290" (7.36mm)

두께 (최대)

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리드 간격

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리드 스타일

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