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C1608C0G1H751J

C1608C0G1H751J

참조 용

부품 번호 C1608C0G1H751J
PNEDA 부품 번호 C1608C0G1H751J
설명 CAP CER 750PF 50V C0G 0603
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 5,778
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 2 - 3월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1608C0G1H751J 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1608C0G1H751J
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C1608C0G1H751J, C1608C0G1H751J 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,381.82 KB)
PDFC4532X7R1H155M/1.60 데이터 시트 표지
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C1608C0G1H751J 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스750pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
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0.47µF

공차

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전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Open Mode

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

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커패시턴스

330pF

공차

±20%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

1500pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.27µF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.400" (10.16mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

AVX

시리즈

Military, MIL-PRF-39014, CKR22

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

2-DIP

크기 / 치수

0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm)

높이-착석 (최대)

0.175" (4.45mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.325" (8.25mm)

리드 스타일

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