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C1608C0G1H910J

C1608C0G1H910J

참조 용

부품 번호 C1608C0G1H910J
PNEDA 부품 번호 C1608C0G1H910J
설명 CAP CER 91PF 50V C0G 0603
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 5,868
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 6 - 10월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1608C0G1H910J 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1608C0G1H910J
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C1608C0G1H910J, C1608C0G1H910J 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,381.82 KB)
PDFC4532X7R1H155M/1.60 데이터 시트 표지
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C1608C0G1H910J 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스91pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

3600pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

1812Y2000181GAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

180pF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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