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C1608C0G2A471J080AE

C1608C0G2A471J080AE

참조 용

부품 번호 C1608C0G2A471J080AE
PNEDA 부품 번호 C1608C0G2A471J080AE
설명 CAP CER 470PF 100V C0G/NP0 0603
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 6,390
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C1608C0G2A471J080AE 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1608C0G2A471J080AE
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C1608C0G2A471J080AE, C1608C0G2A471J080AE 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 554.6 KB)
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C1608C0G2A471J080AE 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스470pF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.037" (0.95mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

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특징

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-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.012µF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

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±0.1pF

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

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