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C1608X7R0J155K080AB

C1608X7R0J155K080AB

참조 용

부품 번호 C1608X7R0J155K080AB
PNEDA 부품 번호 C1608X7R0J155K080AB
설명 CAP CER 1.5UF 6.3V X7R 0603
제조업체 TDK
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C1608X7R0J155K080AB 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1608X7R0J155K080AB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C1608X7R0J155K080AB, C1608X7R0J155K080AB 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,572.67 KB)
PDFC1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 표지
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C1608X7R0J155K080AB 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스1.5µF
공차±10%
전압-정격6.3V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.33µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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0805J0639P10BQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

9.1pF

공차

±0.1pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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리드 스타일

-

101X15W472MV4E

Johanson Dielectrics

제조업체

Johanson Dielectrics

시리즈

X2Y®

커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (X2Y)

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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