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C1608X8R1H103M080AA

C1608X8R1H103M080AA

참조 용

부품 번호 C1608X8R1H103M080AA
PNEDA 부품 번호 C1608X8R1H103M080AA
설명 CAP CER 10000PF 50V X8R 0603
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 34,788
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C1608X8R1H103M080AA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1608X8R1H103M080AA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1608X8R1H103M080AA 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스10000pF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
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10000pF

공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

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Surface Mount, MLCC

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커패시턴스

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공차

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

4700pF

공차

±2%

전압-정격

16V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

4.7pF

공차

±0.1pF

전압-정격

300V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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