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C2012X6S1H335K125AC

C2012X6S1H335K125AC

참조 용

부품 번호 C2012X6S1H335K125AC
PNEDA 부품 번호 C2012X6S1H335K125AC
설명 CAP CER 3.3UF 50V X6S 0805
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 4,338
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C2012X6S1H335K125AC 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C2012X6S1H335K125AC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C2012X6S1H335K125AC, C2012X6S1H335K125AC 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,572.67 KB)
PDFC1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 표지
C1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 페이지 2 C1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 페이지 3 C1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 페이지 4 C1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 페이지 5 C1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 페이지 6 C1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 페이지 7 C1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 페이지 8 C1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 페이지 9 C1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 페이지 10 C1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 페이지 11

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C2012X6S1H335K125AC 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스3.3µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X6S
작동 온도-55°C ~ 105°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

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커패시턴스

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공차

±2%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

-

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리드 스타일

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커패시턴스

82pF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

U

커패시턴스

110pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.045" (1.15mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0634P70BCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

4.7pF

공차

±0.1pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

GJM

커패시턴스

7.1pF

공차

±0.5pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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