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C2012X7R1E334M

C2012X7R1E334M

참조 용

부품 번호 C2012X7R1E334M
PNEDA 부품 번호 C2012X7R1E334M
설명 CAP CER 0.33UF 25V X7R 0805
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 5,076
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C2012X7R1E334M 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C2012X7R1E334M
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C2012X7R1E334M, C2012X7R1E334M 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,381.82 KB)
PDFC4532X7R1H155M/1.60 데이터 시트 표지
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C2012X7R1E334M 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스0.33µF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

3300pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.100" Dia x 0.200" L (2.54mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y5000151KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

150pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

0.15µF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.073" (1.85mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

0.012µF

공차

±10%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.130" (3.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

6200pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

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