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C2225C155K5RACTU

C2225C155K5RACTU

참조 용

부품 번호 C2225C155K5RACTU
PNEDA 부품 번호 C2225C155K5RACTU
설명 CAP CER 1.5UF 50V X7R 2225
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 2,322
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C2225C155K5RACTU 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C2225C155K5RACTU
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C2225C155K5RACTU 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X7R
커패시턴스1.5µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.220" L x 0.252" W (5.60mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.049" (1.25mm)
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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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시리즈

FLEXITERM®

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y5000561JXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

560pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

*

커패시턴스

-

공차

-

전압-정격

-

온도 계수

-

작동 온도

-

특징

-

평점

-

응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

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