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C3225X5R1E106K250AA

C3225X5R1E106K250AA

참조 용

부품 번호 C3225X5R1E106K250AA
PNEDA 부품 번호 C3225X5R1E106K250AA
설명 CAP CER 10UF 25V X5R 1210
제조업체 TDK
단가
1 ---------- $1.9218
250 ---------- $1.8317
500 ---------- $1.7416
1,000 ---------- $1.6515
2,500 ---------- $1.5765
5,000 ---------- $1.5014
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C3225X5R1E106K250AA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C3225X5R1E106K250AA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C3225X5R1E106K250AA, C3225X5R1E106K250AA 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,572.67 KB)
PDFC1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 표지
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C3225X5R1E106K250AA 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스10µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.110" (2.80mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

B37920K

커패시턴스

10pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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리드 스타일

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR02

커패시턴스

10000pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

M (1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1805 (4512 Metric)

크기 / 치수

0.180" L x 0.050" W (4.57mm x 1.27mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

800R101JT500XT

American Technical Ceramics

제조업체

American Technical Ceramics

시리즈

ATC 800R

커패시턴스

100pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0709 (1823 Metric)

크기 / 치수

0.070" L x 0.090" W (1.78mm x 2.29mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.115" (2.92mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

6200pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1100pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.400" (10.16mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

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