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C330C224M1U5TA

C330C224M1U5TA

참조 용

부품 번호 C330C224M1U5TA
PNEDA 부품 번호 C330C224M1U5TA
설명 CAP CER 0.22UF 100V Z5U RADIAL
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 23,310
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C330C224M1U5TA 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C330C224M1U5TA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C330C224M1U5TA 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm Z5U
커패시턴스0.22µF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수Z5U
작동 온도10°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)
높이-착석 (최대)0.360" (9.14mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.200" (5.08mm)
리드 스타일Formed Leads

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KEMET

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공차

±20%

전압-정격

400VAC

온도 계수

Y5V (F)

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y1

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

AUTO-150C-(CxxxxC-AUTO)

커패시턴스

1.1pF

공차

±0.1pF

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

15pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FK

커패시턴스

0.33µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

2225Y2000100GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10pF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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