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C410C209B3G5TA7200

C410C209B3G5TA7200

참조 용

부품 번호 C410C209B3G5TA7200
PNEDA 부품 번호 C410C209B3G5TA7200
설명 CAP CER 2PF 25V C0G/NP0 AXIAL
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 2,160
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C410C209B3G5TA7200 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C410C209B3G5TA7200
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C410C209B3G5TA7200 사양

제조업체KEMET
시리즈AxiMax 400 Comm C0G
커패시턴스2pF
공차±0.1pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Axial
크기 / 치수0.095" Dia x 0.170" L (2.41mm x 4.32mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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공차

±0.1pF

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

M (1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.049" (1.25mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.015µF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.290" (7.36mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

2225Y0630562GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

5600pF

공차

±2%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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