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C8051F572-IM

C8051F572-IM

참조 용

부품 번호 C8051F572-IM
PNEDA 부품 번호 C8051F572-IM
설명 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 40QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C8051F572-IM 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C8051F572-IM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
C8051F572-IM, C8051F572-IM 데이터 시트 (총 페이지: 308, 크기: 9,505.11 KB)
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C8051F572-IM 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈C8051F57x
코어 프로세서8051
코어 크기8-Bit
속도50MHz
연결EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), CANbus, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, Temp Sensor, WDT
I / O 수33
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2.25K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.25V
데이터 변환기A/D 32x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스40-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지40-QFN (6x6)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

57

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

76-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

공급자 장치 패키지

76-DQFN (6x6)

TC1724N192F80HRACKXUMA2

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

TC17xx

코어 프로세서

TriCore™

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

ASC, CANbus, MLI, MSC, SSC

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

95

프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

152K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.17V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 4x10b, 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-144-17

PIC18LF442-I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

MB91018PVB-GS-105E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

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