C8051F997-GM
참조 용
| 부품 번호 | C8051F997-GM |
| PNEDA 부품 번호 | C8051F997-GM |
| 설명 | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24QFN |
| 제조업체 | Silicon Labs |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,038 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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C8051F997-GM 리소스
| 브랜드 | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | C8051F997-GM |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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C8051F997-GM 사양
| 제조업체 | Silicon Labs |
| 시리즈 | C8051F9xx |
| 코어 프로세서 | CIP-51 8051 |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 17 |
| 프로그램 메모리 크기 | 8KB (8K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 512 x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 24-WFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 24-QFN (4x4) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MZ DAK 코어 프로세서 MIPS32® microAptiv™ 코어 크기 32-Bit 속도 200MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 120 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 1.9V 데이터 변환기 A/D 45x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 169-LFBGA 공급자 장치 패키지 169-LFBGA (11x11) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 Tiny Gecko 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 37 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.85V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 4x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-VFBGA 공급자 장치 패키지 48-BGA (4x4) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 HCS12 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기 PWM, WDT I / O 수 91 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LQFP 공급자 장치 패키지 112-LQFP (20x20) |
