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C8051T620-GM

C8051T620-GM

참조 용

부품 번호 C8051T620-GM
PNEDA 부품 번호 C8051T620-GM
설명 IC MCU 8BIT 16KB OTP 32QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
재고 있음 5,634
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C8051T620-GM 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C8051T620-GM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
C8051T620-GM, C8051T620-GM 데이터 시트 (총 페이지: 298, 크기: 6,712.46 KB)
PDFC8051T627-B-GM 데이터 시트 표지
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C8051T620-GM 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈C8051T62x
코어 프로세서8051
코어 크기8-Bit
속도48 MIPS
연결I²C, SPI, UART/USART, USB
주변기기POR, PWM, Temp Sensor, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기1.25K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.25V
데이터 변환기A/D 21x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-QFN (5x5)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

33MHz

연결

I²C, IrDA, LPC, SCI, SmartCard

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

106

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

40K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (16x16)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC12

코어 프로세서

CPU12

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KL2

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D - 16bit; D/A - 12bit

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-LFBGA

공급자 장치 패키지

121-MAPBGA (8x8)

UPD703235GC(A)-488-8EA-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850ES/Fx2

코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, CSI, UART/USART

주변기기

WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

제조업체

XMOS

시리즈

XS1

코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit 8-Core

속도

500MIPS

연결

Configurable

주변기기

-

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

64KB (16K x 32)

프로그램 메모리 유형

SRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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