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C901U509CVNDCAWL40

C901U509CVNDCAWL40

참조 용

부품 번호 C901U509CVNDCAWL40
PNEDA 부품 번호 C901U509CVNDCAWL40
설명 CAP CER 5PF 400VAC C0G/NP0 RAD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 2,466
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C901U509CVNDCAWL40 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C901U509CVNDCAWL40
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C901U509CVNDCAWL40 사양

제조업체KEMET
시리즈C900AH SFTY X1-400 Y1-400
커패시턴스5pF
공차±0.25pF
전압-정격400VAC
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-40°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y1
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.276" Dia (7.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격0.394" (10.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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Knowles Syfer

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Q, Low Loss, Epoxy Mountable

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.036" (0.92mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0630473JXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.047µF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805Y471MXJAP

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

470pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

DEH

커패시턴스

560pF

공차

±10%

전압-정격

3150V (3.15kV)

온도 계수

R

작동 온도

-25°C ~ 125°C

특징

High Voltage, Low Dissipation Factor

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

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