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CAT16-20R0F4LF

CAT16-20R0F4LF

참조 용

부품 번호 CAT16-20R0F4LF
PNEDA 부품 번호 CAT16-20R0F4LF
설명 RES ARRAY 4 RES 20 OHM 1206
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 7,506
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 4 - 11월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CAT16-20R0F4LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CAT16-20R0F4LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
CAT16-20R0F4LF, CAT16-20R0F4LF 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 479.39 KB)
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CAT16-20R0F4LF 사양

제조업체Bourns
시리즈CAT16
회로 유형Isolated
저항 (옴)20
공차±1%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.024" (0.60mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

11k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

0606

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

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Bourns

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회로 유형

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저항 (옴)

470

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOM

크기 / 치수

0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

158k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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4114R-1-153LF

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

15k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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