CAY16-474J4LF
참조 용
| 부품 번호 | CAY16-474J4LF |
| PNEDA 부품 번호 | CAY16-474J4LF |
| 설명 | RES ARRAY 4 RES 470K OHM 1206 |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 325,692 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CAY16-474J4LF 리소스
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CAY16-474J4LF 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | CAY16 |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 470k |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 4 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 8 |
| 요소 당 전력 | 62.5mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| 공급자 장치 패키지 | 1206 |
| 크기 / 치수 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.024" (0.60mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4600X 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 18k 공차 ±2% 저항기 수 3 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 6 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 6-SIP 공급자 장치 패키지 6-SIP 크기 / 치수 0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 SOMC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 36 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.090" (2.29mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC248 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 412k 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1606, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
제조업체 Samsung Electro-Mechanics 시리즈 RFS 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 22 공차 ±5% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 4 요소 당 전력 31.25mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0302 (0805 Metric), Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 0603 크기 / 치수 0.032" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm) 높이-착석 (최대) 0.013" (0.33mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600M 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 330 공차 ±2% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.250" (6.35mm) |
