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CC-9C-V212-25

CC-9C-V212-25

참조 용

부품 번호 CC-9C-V212-25
PNEDA 부품 번호 CC-9C-V212-25
설명 IC MOD ARM926EJ-S 155MHZ 16MB
제조업체 Digi International
단가 견적 요청
재고 있음 7,020
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CC-9C-V212-25 리소스

브랜드 Digi International
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CC-9C-V212-25
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
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  • CC-9C-V212-25 Distributor

CC-9C-V212-25 사양

제조업체Digi International
시리즈ConnectCore® 9C
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서ARM926EJ-S, NS9360
공동 프로세서-
속도155MHz
플래시 크기4MB
RAM 크기16MB
커넥터 유형SO-DIMM-144
크기 / 치수3.59" x 2.06" (91.2mm x 52.2mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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공동 프로세서

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속도

75MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 80°C

제조업체

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시리즈

OMAP-L138

모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, OMAP-L138

공동 프로세서

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속도

375MHz

플래시 크기

8MB

RAM 크기

64MB

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크기 / 치수

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제조업체

Critical Link LLC

시리즈

MitySOM

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, AM3354

공동 프로세서

NEON™ SIMD

속도

800MHz

플래시 크기

512MB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

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크기 / 치수

2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

OSD3358-512M-IND

Octavo Systems LLC

제조업체

Octavo Systems LLC

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, AM3358

공동 프로세서

NEON™ SIMD

속도

1GHz

플래시 크기

-

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

400-BGA

크기 / 치수

1.06" x 1.06" (27.0mm x 27.0mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0712-02-200-1I

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0712

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

-

속도

200MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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