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CC-9M-NA26-Z1

CC-9M-NA26-Z1

참조 용

부품 번호 CC-9M-NA26-Z1
PNEDA 부품 번호 CC-9M-NA26-Z1
설명 IC MOD ARM920T 533MHZ 32KB 64MB
제조업체 Digi International
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CC-9M-NA26-Z1 리소스

브랜드 Digi International
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CC-9M-NA26-Z1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
CC-9M-NA26-Z1, CC-9M-NA26-Z1 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 1,135.55 KB)
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  • CC-9M-NA26-Z1 Distributor

CC-9M-NA26-Z1 사양

제조업체Digi International
시리즈ConnectCore® 9M
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서ARM920T, SC2443
공동 프로세서-
속도533MHz
플래시 크기64MB
RAM 크기32KB
커넥터 유형Board-to-Board (BTB) Socket - 240
크기 / 치수2.36" x 1.73" (60mm x 44mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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Digi International

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공동 프로세서

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속도

22.1MHz

플래시 크기

512KB (Internal), 1MB (External)

RAM 크기

512KB

커넥터 유형

IDC Header 2x20

크기 / 치수

1.2" x 2.95" (30mm x 75mm)

작동 온도

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Critical Link LLC

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU, FPGA Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE

공동 프로세서

NEON™ SIMD

속도

800MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Edge Connector

크기 / 치수

3.2" x 1.5" (82mm x 39mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0600-02IMVF

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0600

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

-

속도

125MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

M5475EFE

NXP

제조업체

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시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ColdFire V4e, MCF5475

공동 프로세서

-

속도

266MHz

플래시 크기

2MB (Boot)

RAM 크기

64MB

커넥터 유형

-

크기 / 치수

3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

XPP1004000-02R

Lantronix, Inc.

제조업체

Lantronix, Inc.

시리즈

XPort® Pro

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

IPv6

공동 프로세서

XPort® Pro Lx6

속도

-

플래시 크기

16MB

RAM 크기

16MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

0.63" x 1.33" (16mm x 33.9mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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