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CC0603MRY5V9BB103

CC0603MRY5V9BB103

참조 용

부품 번호 CC0603MRY5V9BB103
PNEDA 부품 번호 CC0603MRY5V9BB103
설명 CAP CER 10000PF 50V Y5V 0603
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 7,128
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 4 - 11월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CC0603MRY5V9BB103 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CC0603MRY5V9BB103
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CC0603MRY5V9BB103, CC0603MRY5V9BB103 데이터 시트 (총 페이지: 13, 크기: 1,012 KB)
PDFCC1206MKY5V6BB226 데이터 시트 표지
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CC0603MRY5V9BB103 사양

제조업체Yageo
시리즈CC
커패시턴스10000pF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수Y5V (F)
작동 온도-30°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

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높이-착석 (최대)

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J

커패시턴스

0.082µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R FE

커패시턴스

0.22µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Floating Electrode

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (1.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825Y0500182GCT

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1800pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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