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CC0805MRX5R6BB225

CC0805MRX5R6BB225

참조 용

부품 번호 CC0805MRX5R6BB225
PNEDA 부품 번호 CC0805MRX5R6BB225
설명 CAP CER 2.2UF 10V X5R 0805
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 309,522
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 5 - 2월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CC0805MRX5R6BB225 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CC0805MRX5R6BB225
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CC0805MRX5R6BB225, CC0805MRX5R6BB225 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 1,415 KB)
PDFCC1210MKX5R8BB476 데이터 시트 표지
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CC0805MRX5R6BB225 사양

제조업체Yageo
시리즈CC
커패시턴스2.2µF
공차±20%
전압-정격10V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

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전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

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커패시턴스

47pF

공차

±2%

전압-정격

300V

온도 계수

M

작동 온도

-55°C ~ 175°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.102" (2.59mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J2500562KXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

5600pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y0500220GFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

22pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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리드 스타일

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