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CDR31BP151BKWSAJ

CDR31BP151BKWSAJ

참조 용

부품 번호 CDR31BP151BKWSAJ
PNEDA 부품 번호 CDR31BP151BKWSAJ
설명 CAP CER 150PF 100V BP 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 7,128
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 13 - 10월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CDR31BP151BKWSAJ 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CDR31BP151BKWSAJ
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CDR31BP151BKWSAJ, CDR31BP151BKWSAJ 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 230.4 KB)
PDFCDR35BX224AKWRAJ 데이터 시트 표지
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  • CDR31BP151BKWSAJ Distributor

CDR31BP151BKWSAJ 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈Military, MIL-PRF-55681, CDR31
커패시턴스150pF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수BP
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율S (0.001%)
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

270pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

0.022µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.047" (1.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J2K50120FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

12pF

공차

±1%

전압-정격

2500V (2.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0630820JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

82pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm Z5U

커패시턴스

3300pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

Z5U

작동 온도

10°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

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