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CDR31BX272BKWPAR

CDR31BX272BKWPAR

참조 용

부품 번호 CDR31BX272BKWPAR
PNEDA 부품 번호 CDR31BX272BKWPAR
설명 CAP CER 2700PF 100V BX 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 3,600
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 25 - 9월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CDR31BX272BKWPAR 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CDR31BX272BKWPAR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CDR31BX272BKWPAR, CDR31BX272BKWPAR 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 230.4 KB)
PDFCDR35BX224AKWRAJ 데이터 시트 표지
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CDR31BX272BKWPAR 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈Military, MIL-PRF-55681, CDR31
커패시턴스2700pF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수BX
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율P (0.1%)
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
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63V

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

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-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

68pF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210J0630331JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

330pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

Military, MIL-PRF-39014, CKR05

커패시턴스

100pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

R (0.01%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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