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CDR32BP200BKWSAR

CDR32BP200BKWSAR

참조 용

부품 번호 CDR32BP200BKWSAR
PNEDA 부품 번호 CDR32BP200BKWSAR
설명 CAP CER 20PF 100V BP 1206
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 3,114
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CDR32BP200BKWSAR 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CDR32BP200BKWSAR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CDR32BP200BKWSAR, CDR32BP200BKWSAR 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 230.4 KB)
PDFCDR35BX224AKWRAJ 데이터 시트 표지
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CDR32BP200BKWSAR 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈Military, MIL-PRF-55681, CDR32
커패시턴스20pF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수BP
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율S (0.001%)
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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GA0805A390FBBBT31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

39pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

0.033µF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.053" (1.35mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0500390JAT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

39pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

15pF

공차

±10%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.080" (2.03mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

3900pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

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