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CDR32BX333AKZSAB

CDR32BX333AKZSAB

참조 용

부품 번호 CDR32BX333AKZSAB
PNEDA 부품 번호 CDR32BX333AKZSAB
설명 CAP CER 0.033UF 50V BX 1206
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 3,436
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 12 - 2월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CDR32BX333AKZSAB 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CDR32BX333AKZSAB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CDR32BX333AKZSAB, CDR32BX333AKZSAB 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 230.4 KB)
PDFCDR35BX224AKWRAJ 데이터 시트 표지
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CDR32BX333AKZSAB 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈Military, MIL-PRF-55681, CDR32
커패시턴스0.033µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수BX
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율S (0.001%)
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
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장착 유형

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커패시턴스

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공차

±0.1pF

전압-정격

50V

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0639P10DQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

9.1pF

공차

±0.5pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0250333KXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.033µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J0635P10DQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

5.1pF

공차

±0.5pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

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