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CGA2B2NP01H680J050BA

CGA2B2NP01H680J050BA

참조 용

부품 번호 CGA2B2NP01H680J050BA
PNEDA 부품 번호 CGA2B2NP01H680J050BA
설명 CAP CER 68PF 50V NP0 0402
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 2,574
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예상 배송 4월 5 - 4월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA2B2NP01H680J050BA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA2B2NP01H680J050BA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA2B2NP01H680J050BA, CGA2B2NP01H680J050BA 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 615.54 KB)
PDFCGA4C4NP02W391J060AA 데이터 시트 표지
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CGA2B2NP01H680J050BA 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스68pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

2-DIP

크기 / 치수

0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

0.68µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

CH

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.009" (0.22mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

GRM

커패시턴스

3.4pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J Flex

커패시턴스

0.039µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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