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CGA3E1X8L0J155K080AC

CGA3E1X8L0J155K080AC

참조 용

부품 번호 CGA3E1X8L0J155K080AC
PNEDA 부품 번호 CGA3E1X8L0J155K080AC
설명 CAP CER X8L 6.3V 1.5UF 10% 0.80M
제조업체 TDK
단가 견적 요청
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CGA3E1X8L0J155K080AC 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA3E1X8L0J155K080AC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA3E1X8L0J155K080AC, CGA3E1X8L0J155K080AC 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 615.54 KB)
PDFCGA4C4NP02W391J060AA 데이터 시트 표지
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CGA3E1X8L0J155K080AC 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스1.5µF
공차±10%
전압-정격6.3V
온도 계수X8L
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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시리즈

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공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

16pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

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-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

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리드 간격

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