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CGA6M2X8R1E225K200AD

CGA6M2X8R1E225K200AD

참조 용

부품 번호 CGA6M2X8R1E225K200AD
PNEDA 부품 번호 CGA6M2X8R1E225K200AD
설명 CAP CER 2.2UF 25V X8R 1210
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 6,552
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA6M2X8R1E225K200AD 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA6M2X8R1E225K200AD
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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CGA6M2X8R1E225K200AD 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스2.2µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Epoxy Mountable
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
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특징

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평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Requires Holder

패키지 / 케이스

Disk, Metal Fitting - Threaded

크기 / 치수

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작동 온도

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특징

-

평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.062" (1.58mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

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공차

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J1K20562KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

5600pF

공차

±10%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA0805A1R2CBBBT31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

1.2pF

공차

±0.25pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

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