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CGS811T400R4C

CGS811T400R4C

참조 용

부품 번호 CGS811T400R4C
PNEDA 부품 번호 CGS811T400R4C
설명 CAP ALUM 810UF 400V SCREW
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 7,290
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGS811T400R4C 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGS811T400R4C
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
CGS811T400R4C, CGS811T400R4C 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 817.53 KB)
PDFCGS274UHX5L3PD 데이터 시트 표지
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CGS811T400R4C 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈CGS
커패시턴스810µF
공차-10%, +50%
전압-정격400V
ESR (등가 직렬 저항)116 mOhm @ 120Hz
수명 @ Temp.2000 Hrs @ 85°C
작동 온도-40°C ~ 85°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류3.3A @ 120Hz
고주파에서 리플 전류4.95A @ 10kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수1.375" Dia (34.93mm)
높이-착석 (최대)4.125" (104.78mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - Screw Terminals

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35 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

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편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

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임피던스

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편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

343mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

490mA @ 100kHz

임피던스

160 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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커패시턴스

220µF

공차

±20%

전압-정격

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ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

790mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.1297A @ 50kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.181" Dia (30.00mm)

높이-착석 (최대)

1.260" (32.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

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ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

4000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

325mA @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

200 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

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편광

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

830mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1A @ 100kHz

임피던스

160 mOhms

리드 간격

0.295" (7.50mm)

크기 / 치수

0.709" Dia (18.00mm)

높이-착석 (최대)

0.650" (16.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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