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CIG22H2R2MNE

CIG22H2R2MNE

참조 용

부품 번호 CIG22H2R2MNE
PNEDA 부품 번호 CIG22H2R2MNE
설명 FIXED IND 2.2UH 1.2A 116 MOHM
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가
1 ---------- $0.2509
500 ---------- $0.2391
1,000 ---------- $0.2274
2,500 ---------- $0.2156
5,000 ---------- $0.2058
10,000 ---------- $0.1960
재고 있음 4,987
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CIG22H2R2MNE 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CIG22H2R2MNE
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
CIG22H2R2MNE, CIG22H2R2MNE 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 179.88 KB)
PDFCIG22H2R2MNE 데이터 시트 표지
CIG22H2R2MNE 데이터 시트 페이지 2

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  • CIG22H2R2MNE Distributor

CIG22H2R2MNE 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CIG22H
유형Multilayer
재료-코어-
인덕턴스2.2µH
공차±20%
현재 등급1.2A
전류-포화1.8A
방패Shielded
DC 저항 (DCR)116 mOhm
Q @ Freq-
주파수-자기 공명-
평점-
작동 온도-40°C ~ 125°C
인덕턴스 주파수-테스트1MHz
특징-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1008 (2520 Metric)
공급자 장치 패키지1008 (2520 Metric)
크기 / 치수0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)0.039" (1.00mm)

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API Delevan

제조업체

API Delevan

시리즈

S1008R

유형

-

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

12µH

공차

±10%

현재 등급

220mA

전류-포화

-

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

3.5 Ohm Max

Q @ Freq

30 @ 2.5MHz

주파수-자기 공명

28MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

2.5MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.105" L x 0.095" W (2.66mm x 2.41mm)

높이-착석 (최대)

0.095" (2.41mm)

SC63CB-101

Signal Transformer

제조업체

Signal Transformer

시리즈

SC63CB

유형

-

재료-코어

-

인덕턴스

100µH

공차

±20%

현재 등급

860mA

전류-포화

450mA

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

496 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.248" L x 0.244" W (6.30mm x 6.20mm)

높이-착석 (최대)

0.138" (3.50mm)

SRP2510A-R22M

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

SRP2510A

유형

Wirewound

재료-코어

Iron Powder

인덕턴스

220nH

공차

±20%

현재 등급

5.9A

전류-포화

7.9A

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

12.5 mOhm Max

Q @ Freq

35 @ 1MHz

주파수-자기 공명

170MHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-40°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

1MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1008 (2520 Metric)

공급자 장치 패키지

1008

크기 / 치수

0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

0.039" (1.00mm)

HCMA1305-220-R

Eaton - Electronics Division

제조업체

Eaton - Electronics Division

시리즈

HCMA1305

유형

Wirewound

재료-코어

Iron Powder

인덕턴스

22µH

공차

±20%

현재 등급

6.2A

전류-포화

10A

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

51.8 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.524" L x 0.480" W (13.30mm x 12.20mm)

높이-착석 (최대)

0.197" (5.00mm)

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제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

SIMID

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

10µH

공차

±10%

현재 등급

500mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

460 mOhm Max

Q @ Freq

12 @ 2.52MHz

주파수-자기 공명

30MHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

2.52MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, J-Lead

공급자 장치 패키지

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.083" (2.10mm)

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