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CK06BX273K

CK06BX273K

참조 용

부품 번호 CK06BX273K
PNEDA 부품 번호 CK06BX273K
설명 CAP CER 0.027UF 100V BX RADIAL
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 8,928
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 4 - 10월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CK06BX273K 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CK06BX273K
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CK06BX273K, CK06BX273K 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 602.6 KB)
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CK06BX273K 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈Military, MIL-C-11015, CK06
커패시턴스0.027µF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수BX
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.290" L x 0.090" W (7.36mm x 2.28mm)
높이-착석 (최대)0.290" (7.36mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.200" (5.08mm)
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특징

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

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공차

±10%

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1111Y6300111KQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

110pF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0603Y122MXXAC

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

1200pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

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-

응용 프로그램

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-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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