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CK45-B3FD101KYGNA

CK45-B3FD101KYGNA

참조 용

부품 번호 CK45-B3FD101KYGNA
PNEDA 부품 번호 CK45-B3FD101KYGNA
설명 CAP CER 100PF 3KV RADIAL
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 17,070
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CK45-B3FD101KYGNA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CK45-B3FD101KYGNA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CK45-B3FD101KYGNA, CK45-B3FD101KYGNA 데이터 시트 (총 페이지: 11, 크기: 177.66 KB)
PDFCK45-B3FD222KYVNA 데이터 시트 표지
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CK45-B3FD101KYGNA 사양

제조업체TDK
시리즈CK45
커패시턴스100pF
공차±10%
전압-정격3000V (3kV)
온도 계수B
작동 온도-25°C ~ 105°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.217" Dia (5.50mm)
높이-착석 (최대)0.374" (9.50mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.295" (7.50mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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TDK

제조업체

TDK

시리즈

UHV

커패시턴스

200pF

공차

±10%

전압-정격

40000V (40kV)

온도 계수

Z5T

작동 온도

-30°C ~ 85°C

특징

High Voltage, Low Dissipation Factor

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Requires Holder

패키지 / 케이스

Disk, Metal Fitting - Threaded

크기 / 치수

0.984" Dia x 1.260" L (25.00mm x 32.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y4K00271GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

270pF

공차

±2%

전압-정격

4000V (4kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y6302P20DQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2.2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y2K00470KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

47pF

공차

±10%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

22pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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