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CKCA43CH1H330K100AA

CKCA43CH1H330K100AA

참조 용

부품 번호 CKCA43CH1H330K100AA
PNEDA 부품 번호 CKCA43CH1H330K100AA
설명 CAP ARRAY 33PF 50V CH 1206
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 2,100
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CKCA43CH1H330K100AA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CKCA43CH1H330K100AA
분류수동 구성 요소콘덴서커패시터 네트워크, 어레이
데이터 시트
CKCA43CH1H330K100AA, CKCA43CH1H330K100AA 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 178.08 KB)
PDFCKCL44X5R1H472M085AA 데이터 시트 표지
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CKCA43CH1H330K100AA 사양

제조업체TDK
시리즈CKC
커패시턴스33pF
공차±10%
전압-정격50V
유전체 재료Ceramic
커패시터 수4
회로 유형Isolated
온도 계수CH
평점-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.043" (1.10mm)

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제조업체

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시리즈

SF, Dual Motor Start

커패시턴스

15µF, 30µF

공차

±10%

전압-정격

440V

유전체 재료

Polypropylene (PP) Film, Metallized

커패시터 수

2

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can

크기 / 치수

2.120" Dia (53.85mm), Lip

높이-착석 (최대)

4.030" (102.36mm)

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Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

SF, Dual Motor Start

커패시턴스

10µF, 20µF

공차

±10%

전압-정격

370V

유전체 재료

Polypropylene (PP) Film, Metallized

커패시터 수

2

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can

크기 / 치수

2.120" Dia (53.85mm), Lip

높이-착석 (최대)

3.870" (98.30mm)

제조업체

AVX

시리즈

IPC

커패시턴스

1500pF

공차

±10%

전압-정격

100V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0508 (1220 Metric)

크기 / 치수

0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm)

높이-착석 (최대)

0.037" (0.94mm)

제조업체

KEMET

시리즈

-

커패시턴스

2200pF

공차

±10%

전압-정격

200V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0612 (1632 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.035" (0.90mm)

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Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

SF, Dual Motor Start

커패시턴스

15µF, 35µF

공차

±10%

전압-정격

440V

유전체 재료

Polypropylene (PP) Film, Metallized

커패시터 수

2

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can

크기 / 치수

2.120" Dia (53.85mm), Lip

높이-착석 (최대)

5.030" (127.76mm)

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